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    电子绝缘材料的性能和绝缘板内部使用

    发布时间:2021-10-17发布者:隆利达绝缘电器 

    电子绝缘材料的性能如电性能、热性能、力学性能、不怕化学品、不怕气候变化、蚀等性能与它的化学组成、分子结构等有密切关系。无机固体绝缘材料主要是由硅、硼及多种金属氧化物组成,以离子型结构为主,主要特点为不怕热性高,工作温度一般大于180℃,稳定性好,不怕大气老化性、不怕化学品性及长期在电场作用下的老化性能好;但脆性高,不怕冲击强度低,不怕压高而抗张强度低;工艺性差。材料一般为聚合物,平均分子量在104~106之间,其不怕热性通常低于无机材料。含有芳环、杂环和硅、钛、氟等元素的材料其不怕热性则高于一般线链形高分子材料。

    影响电子绝缘材料性能的因素主要是分子性的强弱和性组分的含量。性材料的介电常数、介质损耗均高于非性材料,并且容易吸附杂质离子增加电导而降低其介电性能。故在绝缘材料制造过程中要注意清洁,防止污染。电容器用电介质要求有高的介电常数以提升其比特性。

    从电子绝缘材料的性能和影响因素来看,环氧板价格今后的发展趋势是要求发展不怕高压、不怕热绝缘,不怕冲击,环保绝缘,复合绝缘,不易腐蚀、不怕水、不怕油、不怕深冷、不怕辐照及阻燃材料,研讨的绝缘材料。

    为了确定绝缘板的质量不错,绝缘板厂家就需要对它的原料进行了,绝缘板原料的干燥设备有两种,分别为热风干燥机和脱湿干燥机。热风干燥机原理是利用热风吹走C绝缘板原料中的水分,温度范围是80-1OOc,干燥时间多数为40-60min;热风干燥机是开式系统,仅能去掉原料表面的水分。脱湿干燥机的原理是将热风中的水分经过分子筛置换后,再用干燥风吹走C绝缘板原料中的水分,利用这种方法可以将原料中的水分降至0.1%以下,干燥温度一般在80-100oc,干燥时间一般在2-3h,性能稳定的干燥机可以将干燥风的露点降至-30℃以下;如果原料中的水分含量大于0.08%,需要利用热风干燥机进行预干燥。

    在绝缘板内部,总有一些分子间联系较弱的带电质点存在环氧板厂家,当对绝缘板施加相应的电流、电压后,这些带电质点作定向运动形成微弱的电流,电流随着时间的延长而减小到一个稳定值。绝缘电阻是加在与试样相接触的两电之间的直流电压与通过两电的总电流之商。在测量绝缘电阻时,一般都是在加上电压1min后测取读数。

    影响绝缘电阻的因素有温度、湿度、杂质。随着温度的升高,绝缘电阻呈指数式降低。在绝缘板的标准中大都规定了绝缘电阻(包括常态、高温和受潮后)的指标。这是因为温度升高时,分子的热运动加剧,分子的平均动能增大,使分子达到活化能的概率增大,离子容易迁移,所以绝缘电阻急剧降低。绝缘板吸潮以后,水分的侵入使电介质增加了导电离子,水又能推动杂质及性分子的离解,因此绝缘电阻随湿度的增大而下降。吸附在绝缘板表面的水分,对其表面电阻的影响很好用,特别是性材料等吸水物质对水的吸附力大于水分子的内聚力,容易在表面形成连续的水层而降低表面电阻。绝缘电阻的大小受绝缘板中杂质含量的影响也很好用,在绝缘板的原材料中大都存在杂质,在制造中又会引进一些杂质,这些杂质在绝缘板内部直接增加了导电离子,使绝缘电阻降低。

    绝缘电阻取决于试样的表面电阻和体积电阻。体积电阻率的测量常被用于检查绝缘板生产是否,或检测影响材料质量的导电杂质。体积电阻是指在试样两相对表面上放置的两电间所加直流电压与流过这两个电之间的稳态电流之商,不包括沿试样表面的电流,在两电上可能形成的化忽略不计。对于体积电阻率小于1010Ω·m的材料,其稳定状态通常在1min内达到,因此一般在电化1min之后测定。体积电阻率是在绝缘板里面的直流电场强度和稳态电流密度之商,即单位体积内的体积电阻,SI单位是Ω·m。

    表面电阻是指在试样表面上的两电间所加电压与在规定的电化时间里流过两电间的电流之商,在两电上可能形成的化忽略不计。当表面电阻较不错时,常以不规则方式变化,且通常依赖于电化时间。因此测量通常规定电化时间为1min。表面电阻率是绝缘板表面层里的直流电场强度与线电流密度之商,即单位面积内的表面电阻。面积的大小不重要。SI单位是Ω。表面电导测试中由于或多或少的体积电导会被包括其中,因此不能准确而只能近似地测量表面电阻或表面电导。测得的值主要反映被测试样表面污染的特性,因此表面电阻率不是一个意义的材料特性,而是材料表面含有污染物质时与材料特性有关的一个参数。某些材料如层压材料在表面层和内部可能有不同的电阻率,因此测量清洁的表面电阻是有意义的,同时要记录清洁过程中溶剂或其他因素对表面特征可能产生的影响。

    试验中影响固体体积电阻和表面电阻的因素有:施加电压的大小和时间;试样处理和测试过程中周围大气条件和试验的温度、湿度等。测量体积电阻率和表面电阻率的试验方法和标准有:GB/T1410—2006/IEC60093:1980《固体绝缘板体积电阻率和表面电阻率试验方法》、GB/T10064—2006《测定固体绝缘板绝缘电阻的试验方法》(IEC60167:1964,IDT)、GB/T10580—2003《固体绝缘板在试验前和试验时采用的标准条件》(IEC60212:1971,IDT)。

    测量高电阻常用的方法是直接法或比较法。直接法是测量加在试样上的直流电压和流过它的电流(伏安法)而求得未知电阻。比较法是确定电桥线路中试样未知电阻与电阻器已知电阻之间的比值,或是在固定电压下比较通过两种电阻的电流。对于不大于1011Ω的电阻,可以用检流计采用伏特计或安培计来测定体积电阻率。