影响电子绝缘材料性能因素和绝缘板的应用特性

影响电子绝缘材料性能的因素主要是分子性的强弱和性组分的含量。性材料的介电常数、介质损耗均高于非性材料，并且容易吸附杂质离子增加电导而降低其介电性能。故在绝缘材料制造过程中要注意清洁，防止污染。电容器用电介质要求有高的介电常数以提升其比特性。

从电子绝缘材料的性能和影响因素来看，环氧板价格今后的发展趋势是要求发展不怕高压、不怕热绝缘，不怕冲击，环保绝缘，复合绝缘，蚀、不怕水、不怕油、不怕深冷、不怕辐照及阻燃材料，研讨的绝缘材料。

电子绝缘材料的性能如电性能、热性能、力学性能、不怕化学品、不怕气候变化、不易腐蚀等性能与它的化学组成、分子结构等有密切关系。无机固体绝缘材料主要是由硅、硼及多种金属氧化物组成，以离子型结构为主，主要特点为不怕热性高，工作温度一般大于180℃，稳定性好，不怕大气老化性、不怕化学品性及长期在电场作用下的老化性能好；但脆性高，不怕冲击强度低，不怕压高而抗张强度低；工艺性差。材料一般为聚合物，平均分子量在104～106之间，其不怕热性通常低于无机材料。含有芳环、杂环和硅、钛、氟等元素的材料其不怕热性则高于一般线链形高分子材料。

电子绝缘材料在日常生活中用的比多，环氧板价格常常以气体、液体、固体三种状态存在，是一种能够阻止电流通过的材料。它的电阻率很高，通常在10～10Ω·m的范围内。如在电机中，导体周围的绝缘材料将匝间隔离并与接地的定子铁芯隔离开来，以确定电机的稳定运行。

不同的电工设备对电子绝缘材料性能的要求各有侧重。高压电工装置如高压电机、高压电缆等用的绝缘材料要求有高的击穿强度和低的介质损耗。低压电器则以机械强度、断裂伸长率、不怕热等级等作为主要要求。现在我们来谈谈电子绝缘材料的性能以及影响因素。

绝缘板是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的高分子化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。

应用特性：

一、固化方便。选用各种不同的固化剂，环氧树脂体系几乎可以在0～180℃温度范围内固化。

二、收缩性低。环氧树脂和所用的固化剂的反应是通过直接加成反应或树脂分子中环氧基的开环聚合反应来进行的，没有水或其它挥发性副产物放出。它们和不饱和聚酯树脂、酚醛树脂相比，在固化过程中显示出很低的收缩性（小于2%）。

三、形式多样。各种树脂、固化剂、改性剂体系几乎可以适应各种应用对形式提出的要求，其范围可以从低的粘度到高熔点固体。

四、力学性能。固化后的环氧树脂体系具有优良的力学性能。

五、粘附力强。环氧树脂分子链中固有的性羟基和醚键的存在，使其对各种物质具有很高的粘附力。环氧树脂固化时的收缩性低，产生的内应力小，这也有助于提升粘附强度。

绝缘板由GF（用纱）、UP（不饱和树脂）、低收缩添加剂，MD（填料）及各种助剂组成。具有电绝缘性能、机械性能、热稳定性、不怕化学性，应用范围相当普遍，主要在汽车工业、铁路车辆、电气工业与通讯工程、卫浴、地面材料、电器设备外壳、无线通讯等区域应用。